용인특례시와 명지대학교가 차세대 반도체 지역 인력양성을 위해 맞손을 잡았다.

시는 11일 명지대학교와 ‘반도체특성화대학 지원사업’을 위한 업무 협약을 맺었다고 밝혔다.

지난 6월 명지대학교가 교육부의 ‘2023년 반도체특성화대학 지원사업(동반 성장형)’에 선정됨에 따라 시가 명지대와 함께 지역 특성을 반영해 차세대 반도체 분야 인재 양성에 나서려는 취지다.

이번 협약을 통해 시는 명지대에 오는 2024년부터 2027년까지 총 4억 원을 지원할 방침이다.

명지대는 이를 지원 받아 반도체 교원 양성 및 역량 강화를 위한 직무 연수 프로그램과 지역 산업체 재직자를 위한 직무 재교육, 신기술 적용 역량 강화 교육과정을 운영키로 했다.

또 용인시민을 대상으로 반도체 특강, 청소년 반도체 캠프 등을 열어 지역사회에 반도체 산업의 중요성을 확산시키는 역할도 한다.

이날 협약식에는 용인특례시 황준기 제2부시장, 유병진 명지대학교 총장, 이일구 호서대학교 총장 등 관계자 140여 명이 참석했다.

황 제2부시장은 “오늘 이 자리가 감사한 것은 반도체 초강국, 세계 최고의 도시 용인을 만들어 가는 데 있어 가장 중요한 것이 인재 양성이고 이들은 대학을 통해 길러지기 때문”이라며 “두 대학이 이번 사업을 통해 대한민국의 자랑스러운 미래가 될 훌륭한 인재들을 많이 육성해 주시면 자치단체인 시도 최고의 반도체 도시가 될 준비를 하면서 다양한 지원으로 인재 육성을 뒷받침하겠다”고 말했다.

이날 명지대학교는 컨소시엄을 구성해 함께 반도체특성화대학 비수도권 동반 성장형 지원 사업에 선정된 호서대학교와 사업 추진을 위한 발대식을 했다.

이들 대학은 오는 2027년까지 4년 동안 매년 70억 원씩 총 280억 원을 지원받는다.

이를 통해 산업 현장의 수요를 반영한 혁신적 교육체계를 마련하고, 관련 학과 신설 및 특성화 교육과정 운영, 기업 현장과 연계한 실습 및 프로젝트 교육 활성화, 교원 및 시설 등 인프라 개선, 취업 및 진학 지원 등 대학 중심의 반도체 교육 여건 조성에 나선다.

특히, 명지대는 반도체 소재·부품·장비 분야를 특화해 반도체공학과와 반도체 공정진단연구소를 신설, 운영하고 호서대는 패키징 후공정 분야를 특화해 관련 학과와 패키지 기술혁신센터를 신설, 운영할 예정이다. 학부생과 산업체 재직자 등을 위한 실무 과정도 운영한다.

[보도자료출처: 경기도 용인시]